吴孔平

职称

教授

学历/学位

研究生/工学博士

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kpwu@jit.edu.cn

办公电话

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通信地址

南京江宁区弘景大道99号金陵科技学院电子信息工程学院

邮编

211169

专业名称

电子科学与技术

研究方向

智能传感器件的设计与应用

个人简介

2010年6月博士毕业于南京大学电子科学与工程专业，2016~2017日本物质材料研究所访问学者。主要研究方向为宽禁带半导体及器件物理特性的研究，包括半导体外延技术及器件工艺、器件设计优化与性能的理论模拟、半导体表面与界面相关领域的研究。先后主持国家留学基金委访学项目1项、中国博士后科学基金面上项目1项、省级科学基金项目3项。指导大学生创新创业项目1项，申请授权发明专利1项，发表SCI论文20余篇。

主讲课程

及教学成果

主讲课程：模拟电子技术、数字电子技术、半导体器件、集成电路系统设计与应用。

代表性成果

研究论文：(1) Kongping Wu, Yong Zhang, Jianli   Ma. Two-dimensional hole gas formed at diamond surface by Al2O3/diamond   interface engineering, Diamond & Related Materials, 105 (2020) 107807.  

(2) Kongping Wu,   Liyong Gan, Leng Zhang. Generating robust two-dimensional hole gas at the   interface between boron nitride and diamond, Japanese Journal of Applied   Physics, 59 (2020) 090910.

(3) Wu, Kongping,   Liao, Meiyong; Sang, Liwen. A density functional study of the effect of   hydrogen on electronic properties and band discontinuity at anatase   TiO2/diamond interface , Journal of Applied Physics, 123 (2018) 161599.

近期在研项目