电信学院举办“半导体界面热传导与机器学习计算模拟”专题学术报告会

2025年1月15日上午10点，电信学院在科技楼4-304-2会议室成功举办了主题为“半导体界面热传导与机器学习数值模拟”的专题学术报告会。本次报告由学院访学归国的吴孔平教授为主讲，吸引了多位教师和研究生参加。

报告会开始，吴孔平首先分享了自己在新加坡南洋理工大学访学期间的学习和研究经历。他简单介绍了南洋理工大学的学术环境、科研条件和团队合作模式，尤其强调了南洋理工大学在电子科学与机器学习领域的全球领先地位。他提到，访学期间，不仅拓宽了研究视野，也学到了许多先进的研究方法和跨学科合作经验，这为他后续的科研工作提供了宝贵的启发。

紧接着，报告会正式进入主题，吴孔平围绕半导体界面热传导的理论基础及研究前沿展开讲解。他通过数据分析和实验案例，详细阐述了界面热传导在半导体器件性能优化中的重要作用，并指出相关研究对推动功率器件高效散热技术具有深远意义。在此基础上，他进一步介绍了机器学习在计算模拟中的应用，为师生提供了许多具有针对性的研究建议。相关工作已发表在中科院top期刊（https://doi.org/10.1016/j.carbon.2024.119021与https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsami.4c13702）上。

整场报告会内容丰富、逻辑清晰，与会师生深受启发。大家纷纷表示，通过此次报告会，不仅对半导体界面热传导与机器学习的研究进展有了更深入的了解，还体会到跨学科研究和国际化视野的重要性。（通讯员：杨敏慧）